- 產(chǎn)品介紹
一.產(chǎn)品簡介:
紫外激光切割機屬于激光切割機的系列產(chǎn)品,其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成,該機采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù),同紅外激光比較,355紫外光聚焦光斑極小,能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響小,因為主要用于超精細(xì)切割、雕刻,特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。
高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體,這種方式不會產(chǎn)生高的熱量,紫外激光聚集光斑極小,且加工幾乎沒有熱影響,故被稱為冷加工,因而適用于特殊材料超精細(xì)打標(biāo)、雕刻及切割。
二.產(chǎn)品特點
1.配置經(jīng)濟,性能優(yōu)良,品質(zhì)可靠,性價比極高,本設(shè)備采用了高品質(zhì)大功率紫光激光器。激光功率密度均勻,光斑細(xì),輸出光功率穩(wěn)定,滿足主流的市場應(yīng)用需求。
2.本設(shè)備采用了進(jìn)口品牌的數(shù)字式高速掃描振鏡,體積小,速度快,穩(wěn)定性極好,性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。
3.模塊化設(shè)計,應(yīng)用靈活。
本設(shè)備提供了精密的互動工作臺,并配備了自動/手動工作模式,滿足客戶產(chǎn)品多工位生產(chǎn)自動化需求,提高設(shè)備生產(chǎn)效率。
4.適用材料廣,彌補紅外激光加工能力的不足;
5.光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,可實現(xiàn)超精細(xì)打標(biāo);
6.熱影響區(qū)小,避免被加工材料損傷,成品率高;
7.切割速度快、高效率、高精度;
8.無需耗材,使用成本及維護(hù)費用低;
9.整機性能穩(wěn)定,可長期運行;
采用UV紫外激光作為工具,冷加工方式,結(jié)構(gòu)緊湊、易安裝、操作簡單,維護(hù)方便。幾乎可以加工所有材料,功能強大,精密控制及加工效率極高,是開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品的好幫手。
1. 更快生產(chǎn)
快速將拼板生產(chǎn)的PCB分割成獨立的電路板,加工LTCC,加工半固化片,在FR4上鉆孔、鉆微孔、激光直接成型電路圖形等。紫外激光與其他加工方式或其他激光相比,切割邊緣更整齊,外形尺寸精度更高。產(chǎn)品加工模式無間隙切換,只需點擊軟件菜單導(dǎo)入新加工項目即可。
2. 更高性能
SLC500安裝方便,采用風(fēng)冷UV紫外激光器,連上吸塵器,介入壓縮空氣,插上電源即可工作 。該設(shè)備設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊,采用十字滑臺結(jié)合CCD視覺運動控制,達(dá)到高速運動并自動捕捉定位產(chǎn)品,效率更高,精度更高。自動調(diào)焦,是工件永遠(yuǎn)處于激光焦點范圍內(nèi)。集成的真空吸附平臺,包括軟性材料、柔性材料、薄的基材都能平整的固定。
3. 更柔性
SLC500能精準(zhǔn)、潔凈、快速地加工陶瓷、LTCC(生瓷)、FR4、Rogers材料、覆蓋膜、金屬箔、柔性或剛?cè)峤Y(jié)合材料等其他材料。
4. 易操作
操作簡單是所有激光設(shè)備設(shè)計的宗旨。強大的軟件功能,能把常見的設(shè)計數(shù)據(jù)輕易的轉(zhuǎn)換成激光加工數(shù)據(jù),激光參數(shù)根據(jù)不同材料加工編輯,保存記憶。另外,軟件可設(shè)置不同的用戶級別,用戶可根據(jù)不同級別對設(shè)備進(jìn)行相對應(yīng)設(shè)置權(quán)限。
5. 更安全使用
SLC500激光系統(tǒng)安全等級為I類,設(shè)計采用兩道激光安全防護(hù),有效隔離激光的輻射。在激光加工過程中無需在進(jìn)行特殊的防護(hù)措施。
三.性能參數(shù)
項目名稱Project name | 技術(shù)參數(shù)Technical parameters |
最大激光平均功率 The maximum average laser power | 5W |
激光波長 The laser wavelength | 355nm |
標(biāo)準(zhǔn)雕刻范圍 Standard engraving range | 110*110 |
雕刻線速 Engraving speed | 5000mm/s |
重復(fù)精度 Repeat accuracy | ±0.02mm |
電力需求 Power demand | 220V±22V / 50Hz / 10A |
整機耗電功率 Consumed power | 800W |
工作溫度 Working temperature | 20-32℃ |
相對濕度 Relative humidity | <80% |
·激光參數(shù)
類型Type | 名稱Name | 參數(shù)Parameters | 信息Information |
激光系統(tǒng)Laser system | 激光器 Laser | UV-5 | Synrad |
擴束鏡 Beam expander | 5X | RONAR-SMITH | |
振鏡 Galvanometer | 10mm | 訂制 | |
聚焦鏡頭 Focus lens | 110*110 | RONAR-SMITH | |
控制系統(tǒng)Control system | 打標(biāo)控制卡 Marking control card | USC-1 | SCAPS |
打標(biāo)軟件 Marking software | SAMLIGHT | SCAPS | |
CCD相機 CCD camera | USB | 訂制 | |
高度傳感器 Height sensor | OMRON | ||
控制電源 Control power supply | 訂制 |
名 稱 | 參數(shù)說明 |
產(chǎn)品型號 | SLC500 |
激光輸出功率 | >10W |
激光波長 | 355nm |
光束質(zhì)量 | M2 ≤1.4 |
激光類型 | 連續(xù) |
工作行程 | (110x110)MM 可選配其他行程滑臺 |
數(shù)控系統(tǒng) | 支持3軸聯(lián)動 |
切割速度 | 0-7000mm/m (視材料及溶深要求而定) |
最小光斑直徑 | 0.015MM |
整機能耗 | ≤1.5KW |
電力需求 | 三相交流 AC220V/50Hz |
安全防護(hù)等級 | IP54 |
激光器安全等級 | 4類 |
四.應(yīng)用范圍
·激光直寫電路
·切割剛性,柔性材料
·成型TCO/ITO
·LTCC切割、鉆孔
·激光直寫電路成型
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